三价铬电镀的现状及研究进展

材料保护, 2004, 37(8): 29-31. doi: 10.3969/j.issn.1001-1560.2004.08.012

三价铬电镀的现状及研究进展

吴慧敏 ^1, , 康健强 ^2, , 左正忠 ^3, , 梁国柱 ^4, , 袁国伟 ^5, , 詹益腾 ^6, , 赵国鹏 ^7,

1.武汉大学化学与分子科学学院,湖北,武汉,430072

2.武汉大学化学与分子科学学院,湖北,武汉,430072

3.武汉大学化学与分子科学学院,湖北,武汉,430072

4.广州二轻工业研究所,广东,广州,510170

5.广州二轻工业研究所,广东,广州,510170

6.广州二轻工业研究所,广东,广州,510170

7.广州二轻工业研究所,广东,广州,510170

关键词：电镀 , 镀铬 , 三价铬液

Development of Chromium (Ⅲ) Electroplating

为取代污染严重的传统六价铬镀铬工艺,针对三价铬电镀开展了广泛研究.简要回顾了三价铬镀铬的发展历程,介绍了目前三价铬镀铬存在的问题即镀层难以增厚、阳极选择困难及溶液成分复杂、难以维护和控制等,着重论述了解决问题的途径和未来发展的方向.

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