玻璃钢无氰铜锌锡钴合金仿金电镀工艺研究

材料保护, 2005, 38(5): 23-27. doi: 10.3969/j.issn.1001-1560.2005.05.008

玻璃钢无氰铜锌锡钴合金仿金电镀工艺研究

张颖 ^1, , 王晓轩 ^2, , 郭永卫 ^3, , 叶信上 ^4,

1.济南大学化学化工学院,山东,济南,250022

2.济南大学化学化工学院,山东,济南,250022

3.烟台教育学院,山东,烟台,250000

4.济南大学化学化工学院,山东,济南,250022

关键词：无氰电镀 , Cu-Zn-Sn-Co , 合金电镀 , 玻璃钢 , 仿金

Cyanide-Free Technology for Gold-Imitating Cu-Zn-Sn-Co Alloy Electroplating on Glass Fiber Reinforced Plastics

以自制焦磷酸盐为主要原料,加入适当的添加剂,对经表面处理的玻璃钢制品进行无氰Cu-Zn-Sn-Co四元合金仿金电镀,讨论了镀液组分及工艺参数对镀层质量的影响.试验结果表明,在温度为30～50 ℃,电流密度为0.3～0.7 A/dm2,pH值为7.0～9.0的条件下,可获得18～24 K金色镀层,经有效的后处理工艺,可使镀层色泽均一,性能稳定.

参考文献

[1]	陈文亮.仿纯金电镀[J].电镀与精饰,1994(02):17.
[2]	张颖;王晓轩;陶珍东等.玻璃钢无氰Cu-Zn-Sn-Ni仿金电镀工艺研究[J].腐蚀与防护,1997,18(02):75-77.
[3]	屠振密.电镀合金原理与工艺[M].北京:国防工业出版社,1993
[4]	弗利德里克A.现代电镀[M].北京:机械工业出版社,1982
[5]	张颖;王晓轩;陶珍东等.玻璃钢饰面技术--无氰二元仿金电镀工艺研究[J].工程塑料应用,1994,22(06):17-19.

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