电沉积Ni-P非晶纳米SiC复合镀层的工艺研究

材料保护, 2005, 38(12): 23-25. doi: 10.3969/j.issn.1001-1560.2005.12.008

电沉积Ni-P非晶纳米SiC复合镀层的工艺研究

王玉 ^1, , 郭金彪 ^2, , 何建英 ^3, , 李磊 ^4, , 李辉勤 ^5, , 孙冬柏 ^6,

1.北京科技大学腐蚀与防护中心,北京,100083

2.北京科技大学腐蚀与防护中心,北京,100083

3.北京科技大学腐蚀与防护中心,北京,100083;北京科技大学北京表面纳米技术工程研究中心,北京,100083

4.北京科技大学腐蚀与防护中心,北京,100083

5.北京科技大学腐蚀与防护中心,北京,100083

6.北京科技大学腐蚀与防护中心,北京,100083;北京科技大学北京表面纳米技术工程研究中心,北京,100083

基金项目: 北京市教委科技发展计划项目(KZ200410028012)

关键词：电沉积 , Ni-P非晶 , 纳米SiC复合镀层 , 工艺研究

Electroplating Technology for Amorphous Ni- P/Nano- SiC Composite Coating

为了提高非晶镀层的硬度,在Ni-P镀液中加入高硬度、高耐磨性的纳米微粒SiC,采用电沉积方法制备了Ni-P非晶纳米SiC复合镀层.研究了工艺温度、电流密度和镀液中SiC浓度对非晶纳米复合镀层中P含量和SiC纳米颗粒分布的影响,并用扫描电镜对镀层表面进行了观察,通过纳米显微力学探针测量了镀层硬度.结果表明:随电流密度增大和镀液中SiC含量的增加,镀层中纳米SiC的复合量增加;镀液温度在60℃时,镀层中SiC含量最大,复合镀层的硬度显著提高,可达到7.4 GPa,比普通的Ni-P非晶镀层大为提高.

参考文献

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