四羟丙基乙二胺和EDTA·2Na盐化学镀铜体系研究

材料保护, 2006, 39(2): 20-24. doi: 10.3969/j.issn.1001-1560.2006.02.007

四羟丙基乙二胺和EDTA·2Na盐化学镀铜体系研究

郑雅杰 ^1, , 邹伟红 ^2, , 易丹青 ^3, , 龚竹青 ^4, , 李新海 ^5,

1.中南大学,冶金科学与工程学院,湖南长沙,410083

2.中南大学,冶金科学与工程学院,湖南长沙,410083

3.中南大学,材料科学与工程学院,湖南长沙,410083

4.中南大学,冶金科学与工程学院,湖南长沙,410083

5.中南大学,冶金科学与工程学院,湖南长沙,410083

关键词：化学镀铜 , 配体 , 镀速 , 四羟丙基乙二胺 , EDTA·2Na , 工艺优化

Electroless Copper Plating in the Presence of THPED and EDTA·2Na as the Dual-Chelating Agent

为了降低成本、提高镀层质量和镀液的稳定性,以混合配位体(EDTA·2Na)代替THPED(四羟丙基乙二胺),系统研究了THPED和EDTA·2Na盐双配位体化学镀铜体系.对镀速、镀液稳定性及镀层附着力的研究结果表明,镀速随EDTA·2Na盐、硫酸铜和甲醛浓度的增加先升高后降低;随THPED浓度的增加先降低后升高;随溶液pH值和镀液温度增加而升高;添加剂亚铁氰化钾、α,α'-联吡啶和2-MBT虽均使镀速减慢,但能使镀层外观变好;聚乙二醇-1000(PEG-1000)对镀速影响较小,但能使镀层质量变好.其化学镀铜最佳条件为THPED 10.0 g/L,EDTA·2Na 8.7 g/L,CuSO4·5H2O 12.0 g/L,甲醛(37%～40%)16.0 mL/L,α,α'-联吡啶10.0 mg/L,亚铁氰化钾40.0 mg/L,PEG-1000 1.0 g/L,2-MBT(二巯基苯骈噻唑) 0.5 mg/L,pH值13.2及镀液温度50 ℃.在最佳条件下获得的镀层外观红亮、表面平整,镀液稳定,镀速达到4.05 μm/h.由SEM分析可知,镀层表面平整、光滑、晶粒细致.

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