硫酸盐镀铜的故障分析及修复

材料保护, 2007, 40(7): 67-69. doi: 10.3969/j.issn.1001-1560.2007.07.020

硫酸盐镀铜的故障分析及修复

张业明 ^1, , 陈志量 ^2, , 郝龙 ^3, , 刘桥阳 ^4, , 林安 ^5, , 甘复兴 ^6,

1.黄石理工学院环境科学与工程学院,湖北,黄石,435003

2.武汉大学资源与环境科学学院,湖北,武汉,430072

3.武汉大学资源与环境科学学院,湖北,武汉,430072

4.黄石理工学院环境科学与工程学院,湖北,黄石,435003

5.武汉大学资源与环境科学学院,湖北,武汉,430072

6.武汉大学资源与环境科学学院,湖北,武汉,430072;中国科学院金属研究所,金属腐蚀与防护国家重点实验室,辽宁,沈阳,110015

关键词：电镀 , 硫酸盐镀铜 , 故障处理 , 电解液维护

Trouble-Shooting Technology for Copper Electroplating from Sulfate Bath

依据"Hull Cell"和小槽试验以及对数家电镀厂多年的研究发现,硫酸铜镀层出现的表面缺陷、目视样板对比的光泽性较差或外观色泽不当、电沉积层覆盖能力不强等弊病,主要是由电镀生产管理不善、电镀液维护及添加试剂错误等造成的.针对电镀生产中典型的硫酸铜故障及电镀液经常出现的问题和镀层出现的缺陷,进行了多次试验和分析,并提出了相应的故障修复技术和电镀液维护措施.

参考文献

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[2]	刘学雷,钟强,王为.硫酸盐镀铜溶液中铜阳极性能研究[J].电镀与精饰,2001(04):36-37.
[3]	王士磊.酸性光亮镀铜故障的分析处理[J].电镀与涂饰,2003(04):51-51.
[4]	吴双成.浅谈酸铜镀液中的Cu+产生的原因[J].电镀与环保,2004(04):43-44.
[5]	刘烈炜,吴曲勇,卢波兰,杨志强.酸性镀铜研究进展[J].电镀与精饰,2004(05):13-17.
[6]	吕安敏,吕立华,石思建,杨大兴,王强,蒋富荣.酸铜故障处理[J].电镀与环保,2004(06):39-41.
[7]	刘定福.一次电镀故障的处理[J].电镀与环保,2004(03):39-39.
[8]	白崇成,BAI Chong-cheng.镀铜经验四则[J].电镀与环保,2001(02):39.

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