氮化硅/铝扩散连接结构的界面断裂特征

1.天津大学材料学院,天津,300072

2.河北科技大学材料学院,石家庄,050018

3.天津大学材料学院,天津,300072

4.天津大学材料学院,天津,300072

Interface Fracture Characteristics of Silicon Nitride/Aluminium Diffusion Bonded Structure

在真空不低于1.5×10-3Pa,温度为600℃,压强为30MPa,保温2h的条件下进行了Si3N4/Al的扩散连接.微观分析表明,连接的Si3N4/Al的界面两侧存在Si和Al原子有限的相互扩散.界面断裂力学实验证实,Si3N4/Al连接界面的断裂机制为脆性剥离.

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