无压浸渗法制备碳化硅颗粒增强铝基复合材料工艺研究

1.西安科技大学材料科学与工程系,西安,710054

2.西安科技大学材料科学与工程系,西安,710054

3.山东中博先进材料股份有限公司,淄博,255031

基金项目: 江西省自然科学基金(0350013)

Study on the Pressureless Infiltration Process of the SiCp/Al Composite

用有预制型的无压浸渗法制备了体积分数高达75%的碳化硅颗粒增强铝基复合材料.研究了各工艺参数对复合材料制备过程与性能的影响.结果表明:SiO2氧化膜、N2气氛和充分的保温时间有利于浸渗;浸渗温度选择1000℃比较合适;Mg的质量分数为10%时浸渗能顺利进行.

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