通过将电气石直接加入陶瓷坯体中,将载银抗菌剂和TiO2通过浸渍复合在坯体表面及坯体通孔表面,制成了负离子抗菌复合陶瓷产品,并分析了该陶瓷的配方、烧结温度和浸泡时间对负离子释放量和抗菌性能的影响,以及利用X射线衍射对该种陶瓷的微观结构进行了研究.
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