以CaO-Al2O3-SiO2(CAS)系微晶玻璃作为厚膜介质,研究 CAS 系微晶玻璃中形核剂的选择,以及形核剂对CAS 玻璃的软化温度与析晶温度的影响规律,使其烧成温度与析晶温度满足厚膜电路 850℃标准烧成工艺的要求;并简单分析形核剂的作用机理.
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