用于非金属电镀、电铸、化学镀、化学铸的现行许多化学镀镍工艺,总是在零件尖端部位发生崩裂,在镜面光洁的地方易起泡,这种难题至今未得到很好解决,这大大限制了化学镀镍的应用.针对这种情况,采用正交实验方法开发出一个低温、低内应力化学镀镍工艺,初步探讨了沉积层内应力与各工艺参数之间的关系,以及作为添加剂的糖精在化学沉积层中的作用机理,并对内应力和结合力的关系作了简介.实践证明了该工艺在短时间内能于多种复杂形状或镜面光亮的非金属表面上获得完整的化学镍沉积层.
参考文献
| [1] | 天津大学化工技术基础实验教研室.化工基础实验技术[M].天津:天津大学出版社,1989 |
| [2] | MaLlory G O .[J].Plating and Finishing,1985,72:86. |
| [3] | 束得林.金属力学性能[M].北京:机械工业出版社,1989 |
| [4] | 李鸿年.镀镍光亮剂[J].电镀与精饰,1982(06):6. |
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