研究了电流密度、电沉积时间、镀液中石墨含量、镀液中钨酸钠含量、阳极类型等因素对电沉积Ni-P-W-石墨复合镀层中石墨含量、镀速、外观的影响,确定了复合镀层的最佳工艺条件为:以Ni为阳极、电沉积时间为0.5h、镀液中石墨的含量是20g/L、镀液中钨酸钠的含量是10g/L、电流密度是2A/dm2.并对镀层的形貌、耐蚀性、抗氧化性进行了测定,结果表明:与Ni-P-W复合镀层相比,Ni-P-W-石墨复合镀层有良好的综合性能.
参考文献
[1] | 李爱莲,郭忠诚,张广立.电沉积镍基合金及其复合镀层的研究现状[J].电镀与环保,2003(01):1-7. |
[2] | 李卫东,周晓荣,左正忠,周运鸿.电沉积复合镀层的研究现状[J].电镀与涂饰,2000(05):44-49. |
[3] | 彭元芳,曾振欧,赵国鹏,刘建平.电沉积纳米复合镀层的研究现状[J].电镀与涂饰,2002(06):17-21. |
[4] | 王为,郭鹤桐.纳米复合镀技术[J].化学通报,2003(03):178-183. |
[5] | 覃奇贤;郭鹤桐.电镀原理与工艺[M].天津:天津科学技术出版社,1995:161-163. |
[6] | 苏加国,郭忠诚,邓纶浩,徐瑞东,朱晓云.工艺条件对电沉积RE-Ni-W-P-SiC-PTFE复合镀层性能的影响[J].电镀与环保,2002(02):1-4. |
[7] | 郭忠诚,邓纶浩,杨显万,朱晓云.电沉积RE-Ni-W-P-SiC-PTFE复合材料的耐磨性研究[J].材料保护,2001(01):4-5,11. |
[8] | 郭中诚,文明芬,杨显万.电沉积RE-Ni-W-B-SiC复合镀层的性能[J].化工冶金,1998(02):104-108. |
[9] | 王红艳.稀土对Ni-P-SiC复合镀层的工艺及性能的研究[J].表面技术,2002(01):23-24,29. |
[10] | 王森林.(Ni-P)-石墨复合电镀的研究[J].电镀与精饰,1998(06):8. |
[11] | 郭忠诚,陈凌,杨显万,翟大成.电沉积RE-Ni-W-P-B4C-PTFE[J].电镀与涂饰,2000(03):1-4. |
[12] | 张新.复合电镀(Ni-P)-SiC的新工艺[J].电镀与精饰,1996(02):12. |
[13] | GUO Zhong-cheng,ZHU Cheng-yi,ZHAI Da-cheng,YANG Xian-wan.Microstructure of electrodeposited RE-Ni-W-P-SiC composite coating[J].中国有色金属学会会刊,2000(01):50. |
[14] | GUO Zhong-cheng,ZHAI Da-cheng,YANG Xian-wan.Effects of addition of rare earth on properties and structures of Ni-W-B-SiC composite coatings[J].中国有色金属学会会刊,2000(04):538. |
[15] | 王宙,李智,于靖华,葛毓立.电沉积Ni-W-Al2O3复合镀层工艺与性能研究[J].表面技术,2002(05):25-26. |
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