关于微带电路金属镀层的探讨

表面技术 , 2004, 33(3): 69-70. doi: 10.3969/j.issn.1001-3660.2004.03.029

关于微带电路金属镀层的探讨

1.中国电子科技集团公司第39研究所,陕西,西安,710065

关键词：微带电路 , 金属镀层 , 化学镀锡

Study on Plating of the Microstrip-circuit

通过对聚四氟乙烯基铜制微带电路几种不同金属镀层的测试研究,探讨了铜制微带电路表在节金、代金的镀覆途径,达到了节金、代金的目的.

参考文献

上一张下一张

上一张下一张

计量

下载量()
访问量()

作者相关

在本站搜索
田波
在百度学术搜索
田波
在万方数据库搜索
田波
在CNKI搜索
田波

文章评分

您的评分：
1

0%
2

0%
3

0%
4

0%
5

0%