用DL01、DL03作光亮剂,在氟硼酸盐镀液中,改变电流密度和搅拌速度在φ0.5mm的铜线上,电镀出锡-铅和锡-铅-钴合金镀层.结果表明,在Jc=5～18A/dm2,v=47、96、150m/min时,Sn与Pb的共沉积属异常共沉积.当Jc＞30A/dm2时属正常共析.当镀液中含有Co时促进了Sn的共沉积.
参考文献
| [1] | 柳玉波.表面处理工艺大全[M].北京:中国计量出版社,1996:253. |
| [2] | 罗序燕,陈火平,李东林.铜线材酸性高速电镀致密光亮锡、锡铜合金[J].材料保护,2002(10):20-23. |
| [3] | 曾华梁;吴仲达.电镀工艺手册[M].北京:机械工业出版社,1997:522. |
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