用空心阴极离子镀(HCD)技术制备了(Ti,Zr)N膜层,研究了氮分压对膜层硬度的影响.以结合强度为判据,采用基体温度、轰击气压、负偏压及中间层沉积时间作为试验的变化因素,用正交试验法优化了制备(Ti,Zr)N膜层的最佳工艺规范.应用优化的工艺参数对印制板(PCB)刀具进行了镀膜强化应用,结果表明,镀层性能良好,能够延长刀具的使用寿命.
参考文献
| [1] | 汪泓宏;田民波.离子束表面强化[M].北京:机械工业出版社,1992 |
| [2] | 肖宏清 .离子镀硬质膜及强化印制板刀具试验研究[D].北京:装甲兵工程学院,1999. |
| [3] | 李乙翘.印制电路工艺技术[M].北京:中国电子学会全国印制电路专业委员会,1997 |
| [4] | 蔡长龙,王季梅,弥谦,杭凌侠,严一心,徐均琪.脉冲真空电弧离子镀沉积速率的研究[J].表面技术,2002(06):27-29. |
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