针对铜-镍-铬电镀工艺中的镀层表面平整性问题,在分析影响电镀层整平性能因素的基础上,寻求影响镀层整平性能的3个关键因素,并讨论了温度、光亮剂及光亮剂与糖精的配比对镀层性能的影响,从而得到最优工艺参数.应用结果表明,车圈表面的粗糙度有了明显的降低,产品满足要求,镀层的结合力、化学稳定性、耐蚀性增强,经济效益好,有广泛的现实意义.
参考文献
| [1] | 屠振密;韩书梅;杨哲龙.防护装饰性镀层[M].北京:化学工业出版社,2004:226-235. |
| [2] | 黄子勋.实用电镀技术[M].北京:化学工业出版社,2003:139-152. |
| [3] | 曾华梁;吴仲达;陈钧武.电镀工艺手册[M].北京:机械工业出版社,2003:188-204,784-799. |
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