为了克服铜基材在简单银盐溶液中浸镀银时易产生浮银层的问题,利用容量滴定法、电化学方法和扫描电子显微分析等手段,研究了添加络合剂乙二胺对铜基材浸镀银沉积速度、沉积过程以及镀层形貌的影响.结果表明:添加络合剂乙二胺后,不仅使银在铜基材表面的沉积速度减小,还使吸附的银原子沿铜基材表面生长,从而获得均匀致密的银镀层.
参考文献
| [1] | Milad G;O′Brien G .An overview of processes and solderability performance of HASL alternatives[J].Circuitree,2002,15(S):4-6;8. |
| [2] | Lee Yinping;Tsai Ming-shih;Hu Tingchen et al.Selective copper metallization by electrochemical contact displacement with amorphous silicon film[J].Electrochemical and Solid-State Letters,2001,4(07):C47-C49. |
| [3] | 方景礼.21世纪的表面处理新技术（待续）[J].表面技术,2005(05):1-5. |
| [4] | Minna Arra;DongkaiShangguan;Dongji Xie;Janne Sundelin;Toivo Lepisto .Study of Immersion Silver and Tin Printed-Circuit-Board Surface Finishes in Lead-Free Solder Applications[J].Journal of Electronic Materials,2004(9):977-990. |
| [5] | Shimizu S;Ohkubo K .Immersion silver plating[J].Journal of the Surface Finishing Society of Japan,2002,53(01):34-37. |
| [6] | 方景礼.印制板的表面终饰工艺系列讲座 第四讲 NCIC新型印制板用置换镀银工艺[J].电镀与涂饰,2004(03):22-25,36. |
| [7] | 覃奇贤;郭鹤桐;刘淑兰.电镀原理与工艺[M].天津:天津科学技术出版社,1993:207-209. |
| [8] | 钟萍,黄先威.浸渍镀仿金工艺[J].电镀与涂饰,2001(06):8-10. |
| [9] | 冯绍彬;董会超;夏同弛 等.钢丝化学镀铜工艺研究和理论探讨[J].金属制品,1997,23(04):12-15. |
| [10] | TANG Dian,WEI Zhe-Liang,SHAO Yan-qun,YOU Shao-Xin,O'KEEFE Mathew,O'KEEFE Thomas.Characterization of the Nanoscale Microstructure of an Immersion Silver on Sputtered Copper[J].结构化学,2005(08):935-939. |
| [11] | NANO-STRUCTURED SILVER COATING ON COPPER PREPARED IN AN ETHANOL-BASED SOLUTION[J].中国颗粒学报（英文版）,2005(05):271-274. |
| [12] | 黄浩,魏喆良,张腾,唐电.置换法化学沉积银的动力学研究[J].金属热处理,2006(05):64-67. |
| [13] | 唐电,魏喆良,YOU Shao-xing,邵艳群.溅射铜基材上浸镀银的微结构表征[J].福建工程学院学报,2005(03):205-208. |
| [14] | 魏喆良.基于电偶电流的铜基材浸镀银工艺设计[J].表面技术,2007(06):81-82,96. |
| [15] | 魏喆良,唐电.利用电化学工作站研究电路板表面镀银[J].福建冶金,2007(01):26-29. |
| [16] | 周绍民.金属电沉积--原理与研究方法[M].上海:上海科学技术出版社,1987:216-220. |
| [17] | 吴辉煌.电化学[M].北京:化学工业出版社,2004:197-204. |
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