欢迎登录材料期刊网

材料期刊网

高级检索

为了防止电子浆料的氧化问题,采用表面涂覆一种特殊有机膜的方法对电子浆料中微米级铜粉及镀银铜粉进行抗氧化处理,通过SEM、XRD、TG及加速老化试验等手段对其进行了表征和分析.结果表明:经过表面镀银及涂覆有机膜双重处理后的微米级导电铜粉抗氧化性能有明显的提高.

参考文献

[1] 高保娇,高建峰,蒋红梅,张忠兴.微米级铜-银双金属粉镀层结构及其抗氧化性[J].物理化学学报,2000(04):366-369.
[2] 刘志杰;赵斌;张宗涛 等.铜超微粉末的表面改性及其抗氧化性能[J].华东理工大学学报(自然科学版),1996,2(03):193.
[3] Mori;Seiji;Sannohe et al.Copper powder for solderable and electroconductive paints and process for producing the same[P].US 5409520,1995-04-25.
[4] NG C.M. .Surface Modification of Plasma-Pretreated High Density Polyethylene Films by Gaft Copolymerization for Adhesion Improvement With Evaporated Copper[J].Polymer engineering and science,2000(5):1047-1055.
[5] 刘志杰,赵斌,张宗涛,胡黎明.超细核壳铜-银双金属粉的制备[J].无机化学学报,1996(01):30-34.
[6] 曹晓国,吴伯麟.超细镀银铜粉的制备及其性能研究[J].机械工程材料,2005(09):31-34.
上一张 下一张
上一张 下一张
计量
  • 下载量()
  • 访问量()
文章评分
  • 您的评分:
  • 1
    0%
  • 2
    0%
  • 3
    0%
  • 4
    0%
  • 5
    0%