为了确定一种无氰亚硫酸金钠化学镀金的最佳工艺条件,并使其具有工业上的可行性,利用镀层厚度测试和镀层结合力测试等性能检测手段,研究了该工艺中镀液组分和操作条件对镀层的影响.结果表明:当溶液中亚硫酸金钠(以金计)为 1~3g/L,亚硫酸钠为13g/L,按乙二胺/Au=(6~10)∶〖KG-*2/3〗1比例投入,磷酸氢二钾为30g/L,pH为8~9,温度为50~60℃时,可以得到光亮均匀的镀金层.
参考文献
[1] | 蔡积庆.电镀银和银合金[J].电镀与环保,2001(03):14-16. |
[2] | 陈全寿 .再谈亚硫酸盐镀金[J].表面技术,1998,27(01):46-48. |
[3] | 迟兰洲;胡文成;陈瑞生 .无氰化学镀金镀速及稳定性的研究[J].表面技术,1994,23(01):12-15. |
[4] | 方景礼.印制板的表面终饰工艺系列讲座第五讲印制板化学镀镍/置换镀金新工艺[J].电镀与涂饰,2004(04):34-39,52. |
[5] | 胡文成;迟兰洲 .印制电路全板镀金新工艺[J].电子科技大学学报,1995,24(06):658-661. |
[6] | 张景双;石金声;石磊.电镀溶液与镀层性能测试[M].北京:化学工业出版社,2003:1-9. |
[7] | 王丽丽.置换型化学镀金液[J].电镀与精饰,2001(06):31-34. |
[8] | 周全法.贵金属深加工及其应用[M].北京:化学工业出版社,2002:87-89. |
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分:
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%