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为实现涂层自修复,制备了聚脲包覆KH560硅烷偶联剂微胶囊.研究了温度、搅拌速度和多元胺种类对微胶囊的形貌、粒径大小、分布状况及囊壁强度等的影响.结果表明:在25℃制备的微胶囊为囊泡结构的大粒径微胶囊,在5℃下制备的为小粒径的微胶囊;随搅拌速度的提高,微胶囊的粒径下降,分布变窄;采用三乙烯四胺制备的微胶囊强度高.在5℃下以2 000r/min的速度乳化,采用三乙烯四胺和TDI的三聚体制备的微胶囊是适用于自修复材料的微胶囊.

参考文献

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