为了将SiCp/Al复合材料应用到电子封装领域,利用亚音速火焰喷涂技术制备了SiCp/Al复合材料,探讨了热压处理对喷涂SiCp/Al复合材料组织及热性能的影响.结果表明,体积分数和孔隙率是影响喷涂SiCp/Al复合材料热性能的主要因素.热压处理可以有效地降低喷涂SiCp/Al复合材料内部的孔隙率,使复合材料的组织更加致密、均匀、界面结合更加牢固.与喷涂态相比较,热压处理后SiCp/Al复合材料热导率和热膨胀系数均有所提高.
参考文献
| [1] | Ghosh K;Treczynski T;Chaklader A .Novel materials for electronics packaging an thermal management[J].Thermal Spary Tech,1998,7(01):78-86. |
| [2] | Elomari S;Boukhili R .Thermal expansion responses of pressure in fililtrated SiC/Al metal matrix composites[J].Materials Science,1997,32(09):2131-2146. |
| [3] | Wean C Z .Metal-matrix composites for electronic packaging[J].Journal of Metals,1992,44(07):15-23. |
| [4] | Occhionero M A;Hay R A.Aluminum silicon carbide microprocessor lids and heat sinks for intergate[A].,2000:26-28. |
| [5] | 刘正春,王志法,姜国圣.金属基电子封装材料进展[J].兵器材料科学与工程,2001(02):49-53. |
| [6] | Cernuschi F;Ahmaniemi S;Vuoristoc P .Modelling of thermal conductivity of porous materials:application to thick thermal barrier coatings[J].Journal of the European Ceramic Society,2004,24(05):2657-2667. |
| [7] | Schmendlen R H;Master K S .Advanced thermal management materials[J].Int New Microsyet MEMS,2002,23(22):4325-4332. |
| [8] | 耿林;温丙先;姚忠凯 .压铸SiCw/Al复合材料的热物理性能研究[J].复合材料学报,1998,13(03):48-51. |
| [9] | 奚同庚.无机材料热物性学[M].上海:上海科学技术出版社,1981:187-190. |
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分：
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%