利用电镀技术在钢基体表面制备了铁一钨非晶合金镀层.采用SEM,EDS和XRD等方法分别研究了镀层表面形貌、成分和结构随电流密度的变化规律,获取了不同电流密度下的阴极电流效率、镀层厚度和显微硬度.研究表明:随着电流密度的增加,镀层颗粒和孔隙增大,且孔隙有增多的趋势,钨含量略有降低,阴极电流效率降低,镀层增厚且硬度降低.此外,还分析了电流密度的改变引起镀层形貌、钨含量、阴极电流效率、镀层厚度和硬度发生变化的原因.
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