为解决传统水相体系浸镀银所存在的问题,笔者采用乙醇溶液体系,以硝酸银为主盐,乙二胺为络合剂,并就银离子浓度、络合剂与银离子摩尔浓度比以及镀液pH值等工艺参数,对紫铜浸镀银镀层性能的影响进行了研究.试验结果表明:当银离子质量浓度为2.0 g/L,络合剂与银离子摩尔浓度比为4∶1,镀液pH值为9.8,温度为室温时,可以在紫铜表面获得外观光亮、均匀致密且与基材结合良好的银镀层.
参考文献
[1] | Pilot trials of immersion silver deposition using a choline chloride based ionic liquid[J].Circuit world,2010(1):3. |
[2] | 方景礼.印制板的表面终饰工艺系列讲座第一讲印制板的表面终饰工艺简介[J].电镀与涂饰,2003(06):32-34. |
[3] | 蔡积庆.PCB表面涂覆用的浸镀银现状[J].印制电路信息,2009(03):35-40. |
[4] | WEIQIANG WANG;ANUPAM CHOUBEY;MICHAEL H. AZARIAN;MICHAEL PECHT .An Assessment of Immersion Silver Surface Finish for Lead-Free Electronics[J].Journal of Electronic Materials,2009(6):815-827. |
[5] | 方景礼.国际酸性化学银的问题与新型微碱性化学银IAG-377工艺[J].印制电路信息,2007(05):25-32. |
[6] | 方景礼.21世纪的表面处理新技术(续完)[J].表面技术,2005(06):1-3. |
[7] | Minna Arra;DongkaiShangguan;Dongji Xie;Janne Sundelin;Toivo Lepisto .Study of Immersion Silver and Tin Printed-Circuit-Board Surface Finishes in Lead-Free Solder Applications[J].Journal of Electronic Materials,2004(9):977-990. |
[8] | 蔡建九,唐电,YOU Shao-xing.印制电路板表面终饰工艺的研究与发展趋势[J].金属热处理,2006(01):8-12. |
[9] | 刘仁志,杨磊.化学镀及化学处理取代热风整平工艺探讨[J].电镀与精饰,2004(02):16-19. |
[10] | 方景礼.21世纪的表面处理新技术(待续)[J].表面技术,2005(05):1-5. |
[11] | 王丽丽.置换型化学镀银液[J].电镀与精饰,2003(01):39-41. |
[12] | 魏喆良.乙二胺对铜基材浸镀银的影响[J].表面技术,2008(02):31-33. |
[13] | 魏喆良.基于电偶电流的铜基材浸镀银工艺设计[J].表面技术,2007(06):81-82,96. |
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