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采用化学镀法在涤纶织物表面制备铜镀层,研究了粗化温度、镀液温度、主盐浓度和施镀时间等对沉积速率和镀层形貌的影响,获得了优化的镀液配方和最佳工艺条件,并测试了采用优化工艺所得镀层的成分.结果表明:采用优化的工艺条件,织物表面的铜镀层致密,光滑平整,厚度均匀,包裹了整根纤维,杂质含量极少.

参考文献

[1] 詹建朝,张辉,沈兰萍.不同增重率化学镀银电磁屏蔽织物的研究[J].表面技术,2006(03):25-27.
[2] S. Q. Jiang;S. Q. Jiang;R. H. Guo;R. H. Guo .Effect of Polyester Fabric through Electroless Ni-P Plating[J].Fibers and Polymers,2008(6):755-760.
[3] Farid Hanna;Z. Abdel Hamid;A. Abdel Aal .Controlling factors affecting the stability and rate of electroless copper plating[J].Materials Letters,2004(1/2):104-109.
[4] Jun Li;Paul A. Kohl .The Acceleration of Nonformaldehyde Electroless Copper Plating[J].Journal of the Electrochemical Society,2002(12):C631-C636.
[5] Xueping Gan;Yating Wu;Lei Liu .Effects of K_4Fe(CN)_6 on electroless copper plating using hypophosphite as reducing agent[J].Journal of Applied Electrochemistry,2007(8):899-904.
[6] 陈亮 .以次亚磷酸钠为还原剂的化学镀铜工艺研究[D].上海交通大学,2008.
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