在新生成的铜微粉表面化学镀银,用扫描电镜、X射线衍射仪、动态光散射粒径测试仪和热重仪对粉体进行表征和性能测试,分析了粉体导电性、抗氧化性及粒径大小和分布的影响因素.结果表明:在乙二醇介质中采用液相还原法,通过葡萄糖预还原,用甲醛进行二次还原,控制银与铜物质的量之比为2:1,可得到抗氧化性、导电性良好的银包铜微粉.
参考文献
[1] | 何为,杨颖,王守绪,何波,胡可.导电油墨制备技术及应用进展[J].材料导报,2009(21):30-33. |
[2] | 马青山,宣天鹏.银包铜粉的制备工艺及研究进展[J].稀有金属快报,2007(08):10-14. |
[3] | HAYASHI T .Production of Silver-coated Copper-based Powders[P].US,5178909,1993-01-12. |
[4] | 程原,高保娇,梁浩.微米级镀银铜粉复合导电涂层的导电性研究[J].应用基础与工程科学学报,2001(02):184-190. |
[5] | 高保娇,高建峰,蒋红梅,张忠兴.微米级铜-银双金属粉镀层结构及其抗氧化性[J].物理化学学报,2000(04):366-369. |
[6] | 吴秀华,赵斌,邵佳敏.不同形貌Cu-Ag双金属粉的制备及性能[J].华东理工大学学报(自然科学版),2002(04):402-405. |
[7] | 田建华,陈建,李春林.石墨粉表面化学置换镀铜研究[J].表面技术,2009(06):67-69. |
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