Au-Sn合金电镀液

电镀与精饰 , 1999, 21(2): 42-42. doi: 10.3969/j.issn.1001-3849.1999.02.015

Au-Sn合金电镀液

1.南京得实集团,南京,210018

关键词： Au-Sn合金 , 有机酸锡盐 , 半导体

Au-Sn Alloy Electroplating Bath

概述了含有Au化合物,有机酸锡盐、络合剂和pH缓冲剂等组成的Au-Sn合金镀液,可以获得组成稳定的80wt% Au和20wt%Sn的Au-Sn合金镀层,适用于半导体等电子部品上形成微细的Au-Sn合金焊料图形.

参考文献

[1]	吉泽光章;村冈贤明 .Au-Sn合金电镀液[P].特开平8-53790,1996.

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