粉体化学镀Ag工艺

电镀与精饰 , 2000, 22(6): 30-33. doi: 10.3969/j.issn.1001-3849.2000.06.010

粉体化学镀Ag工艺

1.南京得实发展集团,江苏,南京,210018

关键词：粉体 , 化学镀Ag , 导电性填料

Chemical Silver Plating Technology for Powdered Materials

概述了在无机质或有机质粉体芯材上的化学镀Ag工艺.在粉体上依次进行化学镀镍-化学镀铜-化学镀银,以镀镍层代替部分镀银层,可以获得均匀致密和导电性优良的化学镀Ag粉体,降低了镀银粉体的制造成本.适用于导电胶或者导电性涂料用的导电性填料.

参考文献

[1]	川上浩;小山田雅明 .化学镀Ag粉体制造工艺[P].JP11061424,1999-03-05.

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