概述了含有Sn2+盐、合金成分金属盐(Bi3+盐、In3+盐、Sb3+盐和Zn2+盐或这些金属的化合物)、酸、络合剂和还原剂等组成的Sn合金化学镀液，可以获得附着性、耐蚀性和致密性优良的无Pb的Sn合金镀层，适用于电子元器件的表面精饰。
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