化学镀Sn和Sn-Pb合金

电镀与精饰 , 2002, 24(1): 35-38. doi: 10.3969/j.issn.1001-3849.2002.01.013

化学镀Sn和Sn-Pb合金

1.南京得实发展集团,江苏南京,210018

关键词：化学镀 , Sn和Sn-Pb合金 , 高温时效稳定性

Sn and Sn-Pb Alloy Electroless Plating Translated and Compiled by WANG Li-li

概述了含有Sn2+盐和Pb2+盐,有机酸、硫脲和硫脲衍生物,含 N化合物和还原剂等组成的化学镀Sn和Sn-Pb合金镀液,镀液具有优良的高温时效稳定性,可以获得附着性和致密性优良的可焊性镀层,适用于电子电器部件表面的可焊性精饰.

参考文献

[1]	西川哲治;田中薰 .化学镀Sn和Sn-Pb合金镀液[P].

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