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综合振动电镀的特征,对振动电镀下了定义.由于振动电镀比传统的滚镀具有较强的优势,如沉积速度快,镀层厚度均匀,尤适于薄片、针状、细小零件的电镀等.因此,振动电镀在电子工业中有着较高的推广价值.重点介绍了振动电镀在片式电子元器件和接插件电镀中的应用情况.

参考文献

[1] 沈涪.振动电镀设备类型及国内应用情况简介[A].深圳:中国电子学会电镀专业委员会,1998:32.
[2] 侯进.振筛式电镀机[A].深圳:中国电子学会电镀专业委员会,1998:305.
[3] 川崎元雄;小西三郎;土肥信康;徐清发 李国英 潘晓燕.实用电镀[M].北京:机械工业出版社,1985:227.
[4] 侯德舜.双脉冲振镀仪表振轴[A].深圳:中国电子学会电镀专业委员会,2000:139.
[5] 张允诚;胡如南;向荣.电镀手册[M].北京:国防工业出版社,1997:188.
[6] 许维源,马金娣,沈卓身,侯进.集成电路陶瓷外壳封盖振筛电镀技术研究[J].电镀与精饰,1999(06):6-7.
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