金-锡合金电镀

电镀与精饰 , 2004, 26(1): 38-41. doi: 10.3969/j.issn.1001-3849.2004.01.012

金-锡合金电镀

1.南京得实发展集团,江苏,南京,210018

关键词： Au-Sn合金 , 焊接用凸块 , 合金组成波动度 , 含氮杂环化合物

Au-Sn Alloy Electroplating

概述了Au-Sn合金电镀液和电镀工艺,可以获得合金组成质量分数波动度小于5%,合金镀层熔点几乎均一的Au-Sn合金镀层,适用于硅半导体晶片或者砷化镓半导体晶片上的焊接用凸块的Au-Sn合金电镀.

参考文献

[1]	加藤保夫 .Au-Sn合金镀液[P].日本专利JP2001-192886,2001.

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