采用溶剂蒸发技术制备平均粒径为10 μm的染色微胶囊;研究了用瓦特镀镍液电沉积彩色微胶囊复合镀层的工艺,讨论了镀液中微胶囊颗粒的含量、操作温度、pH值、阴极电流密度,对镀层中微胶囊复合含量的影响.结果表明,选择合适的工艺参数可以获得结合力强、微胶囊覆盖率超过30%的镍基彩色微胶囊复合镀层.
参考文献
[1] | 郭鹤桐;张三元.复合镀层[M].天津:天津大学出版社,1991 |
[2] | 宋建;陈磊;李效军.微胶囊化技术及应用[M].北京:化学工业出版社,2001 |
[3] | 张天永;周春隆 .聚苯乙烯对酞箐铜颜料微胶囊化的研究[J].应用化学,1999,16(04):96-98. |
[4] | 张伦生,吴明华,罗艳,李春燕,陈水林.染料微胶囊粒径大小和分布的影响因素[J].印染助剂,2002(01):38-40. |
[5] | 刘烈炜,沈晓虹,赵志祥,田炜,杨志强.镍基夜光颜料发光复合镀层的研究[J].材料保护,2002(11):28-30. |
[6] | 李卫东,朱军雄,胡进,左正忠,周运鸿,杨江成,吕志,刘仁志,王志军,陈伏珍.Ni-TiO2复合电镀工艺研究[J].表面技术,2002(02):32-35. |
[7] | 吴向清,谢发勤.镍-碳化硅复合共沉积的研究[J].电镀与涂饰,2002(02):6-9. |
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分:
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%