对铜箔表面进行粗化处理,传统的粗化工艺中要使用砷化物,不仅操作不便而且危害环境.研究了硫酸钛和钨酸钠在铜箔粗化过程的作用,发现二者共同作用可以在不使用砷化物的情况下,通过电沉积得到理想的粗化层,表面粗糙度可提高200%.
参考文献
[1] | 黄洁.铜箔的生产技术及发展趋向[J].铜业工程,2003(02):83-84. |
[2] | 金荣涛.电解铜箔双面处理生产工艺的选择[J].有色冶炼,1995(05):33-35. |
[3] | 李荻.电化学原理[M].北京:北京航空航天大学出版社,1999:419-435. |
[4] | 陈国华;王光信.电化学方法应用[M].北京:化学工业出版社,2003:50-101. |
[5] | 于芝兰.金属防护工艺原理[M].北京:北京航空航天大学出版社,1997:11-75. |
[6] | Manabe;Hisanori;Takami et al.Method for surface treatment of copper foil[P].US 6419811,2002-07-16. |
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