针对电解铜箔生产的主要设备部件--阴极辊的导电分析计算和导电结构设计问题,从理论上进行了探讨,提出了导电分析计算模型及计算的通用公式,推导出电解铜箔的工作原理;增大电流密度可以提高铜箔的生产率,保证稳定的电流密度,可以生产出一定厚度的铜箔,并给出了实用的设计准则.同时对应用情况进行了介绍.
参考文献
[1] | 佘展鸿.高速镀铜溶液铜离子浓度升高的原因和对策[J].电镀与涂饰,2002(03):46-48. |
[2] | 曾华梁;吴仲达;秦月文.电镀工艺手册[M].北京:机械工业出版社,1989:158. |
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分:
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%