采用电沉积方法,在Ni-W-P合金中复合Si3N4微粒,获得(Ni-W-P)-Si3N4复合镀层.研究了镀液中Si3N4质量浓度、电流密度以及搅拌速度等工艺条件对复合镀层中Si3N4质量分数的影响.X-射线衍射、扫描电子显微镜测试结果表明:Si3N4微粒在镀层中均匀分布,与Ni-W-P合金各自在特定的角度出现衍射特征峰,彼此之间互不干扰.随着镀层中Si3N4质量分数的增加,镀层的性能均按照一定的规律发生变化.当Si3N4的质量分数为最大值10.3%时,镀层性能在各组实验比较中均最优,耐磨性能最好.
参考文献
| [1] | Wilocx G D;Petersen B .Zinc manganese alloy electrodeposition[J].Transactions of the Institute of Metal Finishing,1996,74(04):115-118. |
| [2] | Jankowski J.;Camby LP.;Thomas G. .KINETIC STUDY OF THE COBALT CHROMITE SYNTHESIS BY REACTION IN THE SOLID STATE BETWEEN COBALT OXIDE CO3O4 AND CHROMIUM OXIDE CR2O3[J].Solid state ionics,1997(2):1321-1326. |
| [3] | Sagiyama M;Urakawa T;Adaniya T et al.Electrodeposition of zinc-manganess on steel strip[J].Plating & Surface Finishing,1987,74(11):77-82. |
| [4] | 董允;张廷森.现代表面工程技术[M].北京:机械工业出版社,2000:36-50. |
| [5] | 许强龄.现代表面处理新技术[M].上海:上海科学技术出版社,1993:1-5. |
| [6] | 郭鹤桐;张三元.复合镀层[M].天津:天津大学出版社,1991:2-5. |
| [7] | 李卫东,周晓荣,左正忠,周运鸿.电沉积复合镀层的研究现状[J].电镀与涂饰,2000(05):44-49. |
| [8] | 李爱昌;姚素薇;郭鹤桐 .(Ni-W)-SiC复合镀层的研制[J].功能材料,1995,26(03):275-278. |
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分：
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%