电镀Cu-Zn-Sn合金成分的影响因素及故障处理

1.上海交通大学,化学化工学院,上海,200240

2.山东科技大学,科研处,山东,青岛,266510

3.乐思化学上海分公司,上海,201204

The Factors Influencing the Component of Electroplating Cu-Zn-Sn Alloy and Trouble Shooting

采用乐思化学Cu-Zn-Sn合金挂镀工艺BRONZEX WJ-SP,研究了Cu-Zn-Sn合金电镀工艺条件对镀层合金组分、外观的影响,发现电流密度、镀液中KOH、游离KCN和温度对合金镀层组分会产生影响,并研究了之间的相互关系.同时讨论了生产中出现的技术故障的原因以及解决方法.

[1]	张胜涛.电镀工程[M].北京:化学工业出版社,2002:226.

上一张下一张

计量

作者相关

文章评分