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电镀与精饰 , 2008, 30(1): 39-43. doi: 10.3969/j.issn.1001-3849.2008.01.012

铜试剂分光光度法测定铜在电镀中的应用(Ⅰ)——电镀废水中铜的测定

戴永盛 ^1, , 裴如俊 ^2, , 戴惠 ^3,

关键词： 铜试剂 , 分光光度法 , EDTA-Cit-NH4OH混合溶液 , 电镀 , 铜

Application of Cupron Spectrophotometry Determining Copper in Electroplating (Ⅰ) (to be continued)——Determination of Copper in Electroplating Waste Water