高速镀锡工艺及其故障处理

1.上海交通大学,化学化工学院,上海,200240

2.乐思化学上海分公司,上海,201204

High Speed Tin Plating Technology and Its Troubleshooting

随着全球范围内无铅化进程的推进和电子元器件行业全自动大规模生产技术的发展,高速镀锡已成为电子电镀中普遍采用的一种工艺.介绍了高速镀锡工艺和高速镀锡电解液的组成及各成分的作用,并列举了生产实践中高速镀锡存在的问题以及相关的解决方法.

[1]	冯小龙.连续高速电镀技术在集成电路引线框架生产中的应用[J].电镀与涂饰,2003(06):48-51.
[2]	李明.电子封装中电镀技术的应用[J].电镀与涂饰,2005(01):44-49.
[3]	金海波.现代表面处理新工艺、新技术与新标准[M].北京:当代中国音像出版社,2004:235-250.
[4]	贺岩峰,孙江燕,张丹.纯锡电镀中的若干问题[C].2006年电子电镀学术报告会资料汇编,2006:47-54.

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