铜表面微蚀处理新技术

电镀与精饰 , 2008, 30(4): 4-7. doi: 10.3969/j.issn.1001-3849.2008.04.002

铜表面微蚀处理新技术

郑博 ^1, , 江建平 ^2, , 寇文鹏 ^3, , 吴荣生 ^4, , ^5, , ^6,

1.乐思化学,新加坡,638382

2.乐思化学,新加坡,638382

3.广州确信乐思化学贸易有限公司,广东,深圳,518055

4.广州确信乐思化学贸易有限公司,广东,深圳,518055

5.Ehthone Inc.,CT 06516,美国

6.Ehthone Inc.,CT 06516,美国

关键词：新微蚀剂 , 微蚀速率 , 抛光 , 原电池腐蚀

Advanced Copper Microetching Technology

采用过硫酸盐和几种特别添加剂配制成的微蚀剂,不仅具有传统微蚀剂的优点,而且拥有其独特的优点:微蚀处理的铜表面比传统微蚀剂处理的光亮;微蚀处理后暴露在空气中10 min,铜表面也不变色;微蚀处理后的元件没有原电池腐蚀现象发生;其工作溶液比传统微蚀剂稳定;微蚀速率容易控制以满足不同的微蚀要求;微蚀处理不影响精密线路板和元件的尺寸.

参考文献

[1]	Price;Andrew David;McGrath et al.Copper coating of printed circuit boards[P].US 5800859,1998-09-01.
[2]	Arabinick,Nancy D .Microetching and cleaning of printed wiring boards[P].US 5855805,1999-01-05.
[3]	Philippe Marcus.Corrosion mechanisms in theory and practice[M].New York:Marcel Dekker,Inc,2002:349-398.
[4]	Philip A,Schweitzer.Fundamentals of metallic corrosion[A].Boca Raton,Florida:CRC Press,Taylor & Francis Group,2006:8-11;24-30.

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