采用脉冲电源,酸性硫酸铜电铸液,研究脉冲电流密度和占空比对电铸层组织形貌及硬度的影响.结果表明, 在80%占空比条件下,电流密度从3 A/dm2升高到5 A/dm2,铸层晶粒细化、平均硬度升高 ;而在电流密度为5 A/dm2情况下,占空比由50%提高到80%,铸层晶粒细化.在电流密度5 A/dm2 、占空比80%、频率200 Hz条件下,可获得约600 μm厚的细晶铸层,晶粒直径小于10 μ m.
参考文献
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