超细铜粉具有特殊的性能及广泛的应用前景,针对应用较广泛的液相还原法制备超细铜粉的研究进行了阐述,介绍了液相还原法制备超细铜粉工艺的研究进展以及铜粉表面改性的工艺方法,提出了目前尚存在的问题及对未来的展望.
参考文献
| [1] | Hu C K;Juther B;Kaufman F B et al.Copper interconneetion integration and reliability[J].Thin Solid Films,1995,2:62-84. |
| [2] | Wang Y M;Wang K;Pan D et al.Microsamph tensile testing of nanocrystaline copper[J].Scripta Materialia,2003,48:158. |
| [3] | Frishberg I V;Kishkoparov N V;Zolotukhina L V et al.Effect of ultrsfine powders in lubricants on perfomance of friction pairs[J].Wear,2003,254:645-651. |
| [4] | 王彦妮;张志琨;崔作林 .纳米粒子在乙炔聚合反应中的催化作用[J].催化学报,1995,16(04):304. |
| [5] | 田爱堂,刘维平,成钢.超细铜粉的制备进展[J].上海有色金属,2006(02):38-42. |
| [6] | 王玉棉,于梦娇,王胜,侯新刚,赵燕春.超细铜粉的制备方法、存在问题及应用[J].材料导报,2007(z1):126-129. |
| [7] | Isabelle Lisiecki .Size control of spherical metallic nanocrystals[J].Colloids and Surfaces A:Physicochemical and Engineering Aspects,2004,250:499-507. |
| [8] | 廖戎,孙波,谭红斌.以甲醛为还原剂制备超细铜粉的研究[J].成都理工大学学报(自然科学版),2003(04):417-421. |
| [9] | 温传庚,王开明,李晓奇,高首山,郇维亮,赵颖.液相沉淀法制备纳米铜粉[J].鞍山科技大学学报,2003(03):176-178. |
| [10] | 陈宏,旷亚非,周海晖,罗胜联,陈金华.化学镀方法制备纳米级铜粉及镍-磷粉[J].电镀与精饰,2002(03):1-4. |
| [11] | 刘志杰;赵斌;张宗涛.以甲醛作还原剂制备超细铜粉[J].化学通报,1996(11):25-26. |
| [12] | 刘志杰;赵斌;张宗涛 .以抗坏血酸为还原剂的超细铜粉的制备及其热稳定性[J].华东理工大学学报,1996,22(05):548-353. |
| [13] | 姜雄华,李成海,董丽辉,邱友楠.以次磷酸钠为还原剂制备纳米铜粉[J].无机盐工业,2006(05):34-36. |
| [14] | 张敬畅,朱分梅,曹维良.超临界流体干燥法（SCFD）制备纳米级铜粉[J].中国有色金属学报,2004(10):1741-1746. |
| [15] | 吴昊,张建华.化学还原法制备纳米铜粉[J].广东有色金属学报,2004(02):101-103. |
| [16] | 张虹;白书欣;赵询 等.化学还原法制备纳米铜粉[J].机械工程材料,1998,22(03):33. |
| [17] | 王崇国 .多层陶瓷电容器（MLCC）端电极用超细铜粉的制备[D].中南大学,2007. |
| [18] | 白书欣;张虹;黄升华 等.用肼作还原剂制备超细铜粉[J].功能材料,1998,10(增刊):1192-1193. |
| [19] | 吴伟钦,郭忠诚.水合肼为还原剂制备超细铜粉的研究[J].福建工程学院学报,2008(01):29-33. |
| [20] | 赵斌;刘志杰;蔡梦军 等.超细铜粉的水合阱还原法制备及其稳定性研究[J].华东理工大学学报,1997,23(03):372. |
| [21] | 钟莲云,吴伯麟,贺立勇.化学法合成防辐射导电涂料用超细铜粉[J].桂林工学院学报,2004(01):76-79. |
| [22] | Xinjun Wang;Kun Han;Fuquan Wan;Youjun Gao;Kai Jiang .Controllable synthesis of submicrometer-sized copper crystallites with different morphologies[J].Materials Letters,2008(20):3509-3511. |
| [23] | Pavlovic M G;Pavlovic Lj J;Doroslovaeki I D et al.The effect of benzoic acid on the corrosion and stabilization of electrodepesited copper powder[J].HYDROMETALLURGY,2004,73:155-162. |
| [24] | W.Pietsch.Size Enlargement by Agglomeration[M].John Wiley and Sone:New York,1991:532. |
| [25] | Peter J.Unwin;Martina E.Rusnacik;Suzanne M.Kresta et al.Effect of amine and thiol addition on the surface chemistry and agglomeration of fine Cu powders[J].Colloids and Surfaces A:Physicochemical and Engineering Aspects,2008,6:125-128. |
| [26] | Prashant Singh;Anju Katyal;Rashmi Kalra .Copper nanoparticles in ionic liquid: An easy and efficient catalyst for the coupling of thiazolidine-2,4-dione, aromatic aldehyde and ammonium acetate[J].Catalysis Communications,2008(7):1618-1623. |
| [27] | C. Duhamel;J.L. Bonnentien;Y. Champion .Synthesis and characterization of Ag doped Cu nanoparticles[J].Journal of Alloys and Compounds: An Interdisciplinary Journal of Materials Science and Solid-state Chemistry and Physics,2008(1/2):191-195. |
| [28] | 新宇.纳米铜粉的应用前景[J].应用科技,1999(06):16. |
| [29] | 王晓霞,叶红齐,苏周,王锦良.超细铜粉的制备与应用[J].材料导报,2004(z2):140-142. |
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