亚氨基二乙酸为络合剂的新型化学镀铜研究

电镀与精饰 , 2010, 32(10): 5-8. doi: 10.3969/j.issn.1001-3849.2010.10.002

亚氨基二乙酸为络合剂的新型化学镀铜研究

高剑 ^1, , 袁雪莉 ^2, , 杨志峰 ^3, , 王智香 ^4, , 王增林 ^5,

1.陕西师范大学,化学与材料科学学院,应用表面与胶体化学教育部重点实验室,陕西,西安,710062

2.陕西师范大学,化学与材料科学学院,应用表面与胶体化学教育部重点实验室,陕西,西安,710062

3.陕西师范大学,化学与材料科学学院,应用表面与胶体化学教育部重点实验室,陕西,西安,710062

4.陕西师范大学,化学与材料科学学院,应用表面与胶体化学教育部重点实验室,陕西,西安,710062

5.陕西师范大学,化学与材料科学学院,应用表面与胶体化学教育部重点实验室,陕西,西安,710062

基金项目: 国家自然科学基金资助项目(20873080)

关键词：化学镀铜 , 络合剂 , 亚氨基二乙酸 , 次磷酸钠

A New Type of Electroless Copper Plating with Iminodiacetic Acid as Complexing Agent

本文以亚氨基二乙酸为络合剂,次磷酸钠为还原剂,在酸性条件下研究了镀液组成对化学镀铜沉积速率和镀液稳定性的影响.结果表明:化学镀铜的沉积速率随着温度、硫酸铜浓度和次磷酸钠浓度的增加而升高,随着亚氨基二乙酸浓度和镀液pH的增加而降低.极化曲线试验结果表明:随着镀液pH的降低,阴极还原峰电位正移,峰电流密度增大,加速了铜络离子的还原,提高了化学镀铜的沉积速率.采用扫描电镜和原子力显微镜观察了镀层形貌.

参考文献

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