清洁镀金新材料在镀金工艺中的应用

电镀与精饰 , 2011, 33(1): 10-15. doi: 10.3969/j.issn.1001-3849.2011.01.003

清洁镀金新材料在镀金工艺中的应用

张磊 ^1, , 胡文成 ^2, , 马默雷 ^3, , 张勇强 ^4,

1.三门峡恒生科技研发有限公司,河南,三门峡,472000

2.电子科技大学,微电子与固体电子学院,四川,成都,610054

3.三门峡恒生科技研发有限公司,河南,三门峡,472000

4.四川华丰集团公司,四川,绵阳,621000

关键词：清洁镀金新材料 , 废水达标排放 , 替代氰化亚金钾

Application of a New Material for Cleaner Gold Plating in Gold Plating Technology

介绍了一种清洁镀金新材料,采用该新材料配制成镀液所得镀金及其合金镀层镀金件在测试的致密性、可焊性、盐雾试验,潮湿及高低温冲击等项目均符合国家军用标准和美国军用标准,镀金液中可直接加入该物质,镀液稳定,易维护,管理成本低、废水可达到国家排放标准,产品不属危险化学品等.完全可替代氰化亚金钾用于镀金及其合金工艺.

参考文献

[1]	唐日芳.电池簧片镀金工艺[J].电镀与精饰,2002(06):8-9.
[2]	谭英,吴耀国,胡思海,冯文璐.高浓度含氰废水处理研究的新进展[J].电镀与精饰,2007(05):40-44.

上一张下一张

计量

下载量()
访问量()

作者相关

文章评分

您的评分：
1

0%
2

0%
3

0%
4

0%
5

0%

材料期刊网

清洁镀金新材料在镀金工艺中的应用

Application of a New Material for Cleaner Gold Plating in Gold Plating Technology

参考文献