欢迎登录材料期刊网

材料期刊网

高级检索

宏电子产业的发展带动了电镀与表面处理技术的变革.阐述了以碳纳米管浆料喷墨打印制作印制线路和用激光直接成型工艺制作模塑互连器件的实用技术.介绍了印制板化学镀锡、真空镀与电镀、有机涂层相结合技术、环保型电镀新技术、一种新型的无氰根的金盐、高效复合电镀废水处理技术、电沉积纳米超疏水镍薄膜材料、离子液体中电沉积和硅烷复合稀土转化膜技术等,并对电镀工业发展前景进行了展望.

参考文献

[1] 杨振国.宏电子技术及其产业化前景[C].2010年上海电子电镀学术年会论文集,2010:12-12.
[2] 徐文进,薄建全.三维模塑机电集成单元(MID)综述与展望[C].中国电子学会第十五届信息论学术年会暨第一届全国网络编码学术年会论文集,2008:1121-1124.
[3] 钟世云,何戈博.三维注射模塑连接件的制造技术[J].工程塑料应用,2002(11):17-21.
[4] LPKF在中国天津建立激光直接成型三维模塑互连器件应用中心[J].印制电路信息,2008(09):38.
[5] 王卫江,吕春雷,孟新昊,印仁和,孙江燕,郁祖湛.用于PCB的化学镀锡研究[C].2009年全国电子电镀及表面处理学术交流会论文集,2009:170-174.
[6] 薛雷刚,吕春雷,印仁和,郁祖湛,王卫江,杨立红.镀锌钢板蒸镀镁层的耐腐蚀机理[J].材料保护,2010(04):87-89,94.
[7] 沈杰,郁祖湛.溅射技术在印制电路板制造中的应用[C].2007年上海市电子电镀学术年会论文汇编,2007:17-22.
[8] 钱苗根,潘建华.真空镀层与有机涂层的复合及其应用[C].2009年全国电子电镀及表面处理学术交流会论文集,2009:425-428.
[9] 詹益腾,田志斌,谢丽虹,谢祥云,曾涛,陈发行.无氰高密度铜工艺研究及其在汽车轮毂行业的应用[C].2009年全国电子电镀及表面处理学术交流会论文集,2009:249-253.
[10] 陈允盈,韩左青.CDS无氰酸性镀铜特性及应用报告[C].2009年全国电子电镀及表面处理学术交流会论文集,2009:260-263.
[11] 胡文成,张勇强,张荣光,张群刚,张磊.清洁镀金柠檬酸金钾新技术的应用及镀层性能检测[C].2009年全国电子电镀及表面处理学术交流会论文集,2009:254-259.
[12] 杭弢,李明,胡安民,毛大立.电沉积方法制备微纳米分级结构超疏水镍薄膜[C].2009年全国电子电镀及表面处理学术交流会论文集,2009:201-205.
[13] 周健.复合法电镀/PCB废水处理技术应用案例介绍[C].2010年上海电子电镀学术年会论文集,2010:9-11.
[14] 杨海燕,郭兴伍,吴国华,丁文江.氯化胆碱-尿素离子液体中Zn的电沉积行为及其在AZ91D镁合金上的电镀研究[C].2009年全国电子电镀及表面处理学术交流会论文集,2009:287-291.
[15] 苏彩娜,安茂忠,杨培霞,徐加民,谷红微.离子液体电沉积铁钴合金工艺的研究[C].2009年全国电子电镀及表面处理学术交流会论文集,2009:437-440.
[16] 梁永煌,满瑞林,彭天兰,吴文彪,赖露露.镀锌钢板表面稀土镧盐、硅烷协同钝化研究[J].腐蚀科学与防护技术,2009(03):312-315.
[17] 王增辉,卫中领,李春梅,陈秋荣.镁合金表面电化学沉积涂层技术新进展[C].2009年全国电子电镀及表面处理学术交流会论文集,2009:1-4.
上一张 下一张
上一张 下一张
计量
  • 下载量()
  • 访问量()
文章评分
  • 您的评分:
  • 1
    0%
  • 2
    0%
  • 3
    0%
  • 4
    0%
  • 5
    0%