在分布有微孔的印制板上,按照印制板孔金属化工艺路线,研究并改进印刷板孔金属化工艺；探索乙醛酸化学镀铜工艺在印制板微孔金属化中的应用,并采用扫描电子显微镜分析镀层的特点.结果表明,环保型乙醛酸化学镀铜可以成功地应用于印制板孔金属化加工工艺中.印制板孔金属化后,微孔内壁上的铜镀层紧密附着于内壁,颗粒较细小；虽然沉积铜颗粒排列相对疏松和不均匀,但能满足工艺要求.微孔外壁沉积出的化学镀铜层光亮、晶粒细小致密.
参考文献
| [1] | Edith Steinhaeuser .Potential low-cost palladium-alternatives for activating electroless copper deposition[J].Circuit world,2010(3):4-8. |
| [2] | 吴晓华,陈滨,潘军,刘云峰,冯港涛.印制电路板孔金属化相关研究[J].稀有金属与硬质合金,2006(03):15-19. |
| [3] | 王以平.化学镀铜工艺中内层铜的可靠性[J].印制电路信息,2009(09):19-21,50. |
| [4] | Nawafune H;Kanai T;Mizumoto S et al.Direct metallization using salfortion of thermosetting poly-phenylene ether resin laminate[J].Plating and Surface Finishing,1998,85(07):52-54. |
| [5] | Pendleton P .Process for preparing nonconductive substrates[P].US,5015339,1991-05-14. |
| [6] | 余凤斌,冯立明,夏祥华,耿秋菊.挠性印制线路板孔金属化研究[J].电镀与涂饰,2009(01):30-32. |
| [7] | 崔国峰,李宁,黎德育.化学镀铜在微电子领域中的应用及展望[J].电镀与环保,2003(05):5-7. |
| [8] | 杨防祖,杨斌,陆彬彬,黄令,许书楷,周绍民.以次磷酸钠为还原剂化学镀铜的电化学研究[J].物理化学学报,2006(11):1317-1320. |
| [9] | Chemical 'kick start' for the autocatalytic formaldehyde-free electroless copper plating process[J].Circuit world,2010(2):P.20. |
| [10] | 申丹丹 .乙醛酸化学镀铜的工艺与机理研究[D].厦门大学,2007. |
| [11] | 吴丽琼,杨防祖,黄令,孙世刚,周绍民.乙醛酸化学镀铜的电化学研究[J].电化学,2005(04):402-406. |
| [12] | 申丹丹,杨防祖,吴辉煌.2,2'-联吡啶和亚铁氰化钾对乙醛酸化学镀铜的影响[J].电化学,2007(01):67-71. |
| [13] | 张允诚;胡如南;向荣.电镀手册[M].北京:国防工业出版社,1997:1198. |
| [14] | 杨防祖,杨斌,黄令,许书楷,姚光华,周绍民.次磷酸钠和甲醛为还原剂的化学镀铜工艺对比[J].电镀与精饰,2008(08):12-15. |
| [15] | 杨防祖,吴伟刚,田中群,周绍民.铜电化学沉积在微孔金属化中的应用[J].物理化学学报,2011(09):2135-2140. |
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