对表面处理技术的首创时间进行了归纳,所涉及镀种有铬、镍、锡、铜、锌、银、镉、金、铅、铁、钴、铂、铑、钯、铟及其合金等,还涉及了化学镀、塑料电镀、刷镀、涂装及机械镀、氧化、抛光、化学转化膜、除油、废水处理、复合镀及复合材料、阳极、化学合成、镀液及镀层性能测试、设备及仪器、电沉积理论等内容,为表面处理行业的工作者起到参考作用.
参考文献
[1] | 陈其忠;孙锡琦;陈炳麟.333例电镀故障排除法[M].上海:上海科学技术文献出版社,1988:109. |
[2] | 冯绍彬,孙喜莲,商士波.推行无氰工艺,重塑行业形象[J].电镀与涂饰,2004(02):47-48. |
[3] | 胡美些,王宁.我国电铸技术的研究进展[J].电镀与涂饰,2006(11):38-41. |
[4] | 邹忠利,李宁,王殿龙,黎德育.钢铁基体无氰碱性镀铜的研究进展[J].电镀与环保,2008(02):9-13. |
[5] | Safranek W H .Acid copper electroplating and electroforming[J].Plating and Surfaee Finishing,1981,68(04):48-55. |
[6] | Stareck J E .Electrodeposition of copper and bath therefor[P].US,2250556,1941-07-29. |
[7] | 方景礼.钢铁件HEDP直接镀铜工艺开发30年回顾第一部分--开发历程与近30年来的改进[J].电镀与涂饰,2009(09):7-9,19. |
[8] | 高泉涌,赵国鹏,胡耀红.酸性镀铜添加剂研究进展[J].电镀与涂饰,2010(01):26-29. |
[9] | 沈品华.我国电镀行业主要镀种世纪回眸和现状[J].电镀与涂饰,2002(01):60-65. |
[10] | 万冰华,费敬银,王磊,陈叶.钢铁基体电镀锌合金的研究现状[J].电镀与精饰,2010(06):19-25,32. |
[11] | Blum W;Liscomb F;Carson C M.Zinc Cyanide Plating Solutions[M].Michigan:Govt.Print.Off,1921:195. |
[12] | Hewjtson E H .Process of coating aluminum surfaces[P].US,1627900,1927-05-10. |
[13] | Wilhelm E J .Method of coating zinc or cadmium base metals[P].US,2035380,1936-03-24. |
[14] | 林子丰,DINGWERTH Bj(o)rn.新三价铬黑色钝化的后浸处理--第二钝化层[J].电镀与涂饰,2008(07):21-25. |
[15] | 沈品华;屠振密.电镀锌及锌合金[M].北京:机械工业出版社,2001:61. |
[16] | 冯绍彬,李振兴,胡芳红.铝基体上浸锌工艺[J].电镀与涂饰,2009(04):32-35. |
[17] | Wzrnick S;Pinner R.The surface Treatment and Finishing of Aluminum and Its Alloys[M].Vol 2.Teddington:Robert Draper Lid,1972:898-927. |
[18] | 王云燕,舒余德,谢勤,符德学.碱性锌酸盐体系锌及锌铁合金电镀添加剂[J].电镀与涂饰,2001(03):12-16. |
[19] | 袁诗璞.不宜再推广或扩大氯化物镀锌[J].宁波电镀,2011(06):32-36. |
[20] | 李华为;刘云丽;车承焕 .电镀铁系锌基合金的现状分析[J].电镀与环保,1998,18(03):16-18. |
[21] | Elkington C;Elkington H .Coating,covering or plating certain metals[P].British,8447,1840-03-25. |
[22] | Young A W;Stinson G H .Cadmium plating bath[P].US,1833450,1931-11-24. |
[23] | Smith P T .Gold plating bath and process[P].US,3057789,1962-10-09. |
[24] | 张磊,胡文成,马默雷,张勇强.清洁镀金新材料在镀金工艺中的应用[J].电镀与精饰,2011(01):10-15. |
[25] | Betts A G .Art or process of refining lead by electrolysis[P].US,679824,1901-08-06. |
[26] | Mathers F .Process for electrolytic deposition of metais[P].US,931944,1909-08-24. |
[27] | Brenner A.Electrodepositon of Alloys[M].New Jersey:cademic,1963:12. |
[28] | 向国朴.脉冲电镀的回顾与展望[J].电镀与精饰,1984(03):27. |
[29] | 孙凯,杨森,安宁.低温镀铁技术的发展与应用[J].电镀与环保,2011(05):1-3. |
[30] | 吴水清 .氨基磺酸盐在电镀工业中的应用[J].表面技术,1991,20(04):6-11. |
[31] | Ziselberger A E .Ball mill for forming liquid suspensions of finely divided solid material[P].US,3301495,1967-01-31. |
[32] | 吴水清 .微量锑在电镀工业中的应用[J].电镀与涂饰,1991,10(02):52-57. |
[33] | Smart C F .Electroplated article[P].US,2755537,1956-07-24. |
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分:
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%