采用置换还原法在片状铜粉上镀银.对铜粉镀银制备过程及抗氧化性能做了研究.实验结果表明,在铜粉表面首先发生置换反应,生成点缀式银颗粒,之后银颗粒长大,不完全的包覆在铜粉表面,溶液中过量的银离子在还原剂的作用下,表面银层进一步生长,得到完全包覆银的铜粉.通过X-射线衍射分析,片状铜粉镀银层表面未见氧化物,所得粉末表层结构致密.铜粉镀银层具有良好的抗高温氧化性.
参考文献
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