采用强制充氢试验模拟27SiMn钢基体在电镀铜-锡合金过程及前处理工序中的渗氢行为.充氢后,铜-锡合金镀层上出现的鼓泡行为与在液压支架立柱上的鼓泡行为类似,说明渗氢是引起铜-锡合金镀层鼓泡的重要因素.通过测量氢渗透电流密度发现,原子态的氢容易在27SiMn钢基体中扩散,很难在铜-锡合金镀层中扩散,氢在镀层与基体的界面处的富集导致鼓泡的发生.
参考文献
| [1] | 王志军.消除氰化物电镀铜锡合金针孔状气泡的经验[J].电镀与精饰,1987(04):9. |
| [2] | 陈勿初.电镀层起泡与针孔的原因分析[J].电镀与精饰,2009(05):43. |
| [3] | 张允诚;胡如南;向荣.电镀手册[M].北京:国防工业出版社,2007:662-667. |
| [4] | ASTM G 148-1997.Standard Practice for Evaluation of Hydrogen Uptake,Permeation,and Transport in Metals by an Electro chemical Technique[S].,1997. |
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