开发电镀无银铜合金镀层将是铜基电接触材料开发的重点之一.利用常温下的Cu、Mo和Co水溶液体系的φ-pH图,从热力学角度分析Cu-Mo-Co合金镀层/铜基体的可行性.结果表明,在Cu2+、Co2+的水溶液中,Cu-Co能在热力学稳定区域发生共沉积.在Cu2+、MoO42-水溶液中,Cu-Mo合金不能析出.但在Ni2+、MoO42-水溶液中,Co-Mo合金能诱导析出.因此,电镀Cu-Mo-Co合金是可能的.
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