以EDTA为配体,CuSO4·5H2O为主盐,次磷酸钠为还原剂,对铸铁基体表面化学快速镀铜进行了研究,确定的镀液的组成为:7.5 g/L CuSO4·5H2O,20 g/L EDTA,38g/L次磷酸钠,37 g/L四硼酸钠,15 g/L柠檬酸三钠,0.5g/L硫酸镍,0.2mg/L硫脲,0.05 g/L脂肪醇聚氧乙烯醚(O-20).最佳工艺条件θ为65℃,pH=8.3,t为40 min.结果表明,在上述条件下铸铁基体表面形成的铜镀层光亮度良好,镀层均一,纯度高,显著提高了镀层质量.
参考文献
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| [4] | 姜晓霞;沈伟.化学镀理论及实践[M].北京:国防工业出版社,2000:33-34. |
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