印制板铜镀层颗粒的形成与控制

电镀与精饰 , 2014, 36(5): 25-27. doi: 10.3969/j.issn.1001-3849.2014.05.007

印制板铜镀层颗粒的形成与控制

王改革 ^1, , 刘秋华 ^2, , 徐杰栋 ^3, , 胡广群 ^4,

1.江南计算技术研究所,江苏无锡214083

2.江南计算技术研究所,江苏无锡214083

3.江南计算技术研究所,江苏无锡214083

4.江南计算技术研究所,江苏无锡214083

基金项目: 国家重大科技专项课题(2011ZX02709-002)

关键词：印制电路板 , 电镀 , 铜镀层表面颗粒

Formation and Control of Particle Contamination on Copper Plated Coating of Printed Circuit Board

WANG Gai-ge ^1, , LIU Qiu-hua ^2, , XU Jie-dong ^3, , HU Guang-qun ^4,

1.江南计算技术研究所,江苏无锡214083

2.江南计算技术研究所,江苏无锡214083

3.江南计算技术研究所,江苏无锡214083

4.江南计算技术研究所,江苏无锡214083

Keywords： printed circuit board , plating , particles on copper plated coating

印制板线路精细化发展趋势对印制板铜镀层表面的平整度要求越来越高,印制板铜镀层表面产生颗粒直接影响线路工作的可靠性.从电镀方面分析了印制板铜镀层表面出现颗粒的原因,并提出相应的控制技术,以确保印制板铜镀层的平整度及电性能的可靠性,满足精细化线路的技术要求.

参考文献

[1]	李颖 .中国印制电路工业现状[EB/OL].PCB世界网,2007-05-31.
[2]	彭沛元.印制电镀板的回顾与发展[J].印制电路信息,2001(07):10-11.
[3]	谢洪波.电镀车间设备及设计[M].济南:山东科学技术出版社,1989:20-28.
[4]	陈刚.电镀设备的保养与维护[J].电镀与涂饰,2008(03):42-43.

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